🛠 Surveillance thermique et fréquence des quatre Cortex-A53

Objetivos

Supervisar la temperatura y la frecuencia del Raspberry Pi 3 A+ bajo carga. Atención al vocabulario: la placa NO tiene una arquitectura big.LITTLE — el BCM2837B0 alinea 4 núcleos Cortex-A53 estrictamente idénticos @ 1,4 GHz; por lo tanto, se supervisa un único clúster, su sonda térmica y el estrangulamiento (throttling).

Material

• Raspberry Pi 3 A+ con Raspberry Pi OS, se recomienda disipador o carcasa ventilada (65 × 56 mm, sin disipador de origen)
• sudo apt install stress-ng vcgencmd (vcgencmd es proporcionado por Raspberry Pi OS)
• Rango de funcionamiento del fabricante: 0–50 °C ambiente
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Código completo

#!/usr/bin/env bash
# surveille_temp.sh — température + fréquence + drapeaux de bridage
while true; do
    t=$(</sys/class/thermal/thermal_zone0/temp)          # milli-°C
    f=$(</sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_cur_freq)  # kHz
    printf '%s  %d.%d C  %6.0f MHz  %s\n' "$(date +%T) " \
        $((t/1000)) $((t%1000)) $((f/1000)) "$(vcgencmd get_throttled)"
    sleep 2
done

# Terminal 1 : journal ; terminal 2 : contrainte des 4 cœurs
./surveille_temp.sh
stress-ng --cpu 4 --timeout 300   # puis observer la montée vers ~60-70 °C
# Historique des événements de bridage depuis le boot :
dmesg | grep -i -e thermal -e throttle

Verificación esperada

En reposo: 35–45 °C, 1400 MHz, throttled=0x0. Al final de la carga: temperatura estabilizada y frecuencia que cae por debajo de 1,4 GHz, con banderas de estrangulamiento no nulas (bit de subvoltaje o down-softmax). Un ventilador o un disipador reducen notablemente la temperatura estabilizada.

Errores frecuentes

• Hablar de «núcleos de rendimiento/eficiencia»: el 3 A+ es un clúster homogéneo de 4× Cortex-A53, sin big.LITTLE.
• Fuente de alimentación de teléfono de 5 V/0,5 A: bajo carga, se produce subvoltaje (bit 0x1 de get_throttled) y estrangulamiento — se requiere 5 V/2,5 A.
• Confundir °C y milésimas de °C: /sys/.../temp devuelve 45123 para 45,1 °C.
• Carcasa cerrada sin ventilación: la ficha exige un funcionamiento bien ventilado; el SoC lo soporta, el plástico no.