⚡ Realtek RTL8773J: el primer MCU «preparado para Bluetooth 7» apunta al audio de alta velocidad

Realtek presenta la familia RTL8773J, que CNX Software califica de primera familia de microcontroladores «preparados para Bluetooth 7» anunciada hasta la fecha. El chip combina un núcleo de aplicación Cortex-M55 a 200 MHz (con MVE), un núcleo de sensores/red Cortex-M33, dos DSP HiFi 1s de hasta 400 MHz y un acelerador de hardware para cancelación activa de ruido, claridad de voz en llamadas («Talk Clear») y detección de palabra clave. Memoria: hasta 2 MB de SRAM, 8 MB de PSRAM y 16 MB de flash integrados.

La clave está en la radio: la especificación Bluetooth 7 en proceso de finalización introducirá el HDT (High Data Throughput), hasta 7,5 Mbps por enlace —frente a los ~2 Mbps efectivos del BLE 2M actual—. Realtek anuncia una variante propia «HDT+» que llega a 15 Mbps, suficiente para audio sin pérdida o casi, actualizaciones de firmware gigantes o flujos de sensores multimodales solo por el enlace de radio. El chip es primero Bluetooth 6.2, con funciones 7 «pre-ratificación».

El objetivo es explícito: auriculares, diademas y wearables de audio —códecs SBC/mSBC, LC3/LC3plus/Opus opcionales, micrófonos PDM, entradas de línea, 15 dBm de emisión, Channel Sounding para localización espacial. La carrera por el ancho de banda Bluetooth la arrancan los fabricantes de silicio de audio antes incluso de la ratificación del estándar, en la estela de LE Audio.

Para makers no hay nada programable por ahora, pero el anuncio marca el calendario de la próxima generación de auriculares y asistentes de voz empotrados. Fuente: CNX Software — Realtek RTL8773J